鴻海今日宣布，與法國 Thales SA 與 Radiall SA 簽署三方合作備忘錄，計劃在法國成立合資公司，投入先進半導體封裝與測試（OSAT）領域。該廠將優先服務歐洲市場，涵蓋汽車、太空科技、6G 通訊、國防等產業客戶。在半導體方面，新廠將採用扇出型晶圓級封裝（FOWLP）技術，為歐洲首座此類型的先進封測設施。此舉不僅有助鴻海強化在地製造布局，也將提升全球供應鏈韌性。兩項專案總投資金額約 2.5 億歐元，將結合多方合作夥伴共同推動。衛星製造合作則延續鴻海於 2023 年 11 月成功發射自製低軌衛星「珍珠號」後，在太空產業的持續拓展與創新應用。