美國新創公司 Besxar Space Industries 計劃將半導體晶片的關鍵製程搬至地球軌道，利用太空中的極致真空環境提升晶片良率。據 Tom's Hardware 引述 Besxar 官網公告報導，該公司針對太空真空環境，設計了名為「Fabships」可重複使用微型晶片製造艙，預計2025 年內搭乘 SpaceX 獵鷹 9 號（Falcon 9）火箭升空，首次部署兩座製造艙，預定進行12次發射任務，以實驗在地球軌道上生產半導體的可行性。據悉，Besxar 已與 SpaceX 簽訂合約，並獲得包括 NVIDIA Inception Program 等支持，同時承接美國國防部相關合約，顯示其在防衛級抗輻射元件領域具備長遠布局。