專注於化合物半導體封裝的南韓企業 RF Materials，已著手開發太空級半導體封裝技術，成為南韓政府主導的「全球 TOP 戰略研究團隊」專案中，「太空航空半導體戰略研究團隊」的核心參與機構之一。據業界資料，2024 年全球太空用半導體的市場規模達到約 39 億美元，預計將以年均 5.48% 的速度成長，至 2034 年可望擴大至約 66.5 億美元。RF Materials 相關人士表示，太空等級的半導體封裝，必須能在極端環境中維持訊號完整性，因此需要極高的技術實力。此次能被認可並參與國家戰略專案，對其而言極具意義。RF Materials 並補充，將深化自家擁有的多層陶瓷製造技術、異種材料接合與鍍膜技術、電路設計技術等，並掌握 GaN 與 SiC 為基礎的高功率、高速元件封裝技術，進一步在 6G 時代的太空通訊市場建立全球競爭力。